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El autor
2026-09-09 10:46:32
Fabricación de componentes de precisión CNC para electrónica y semiconductores
Último blog de la compañía Fabricación de componentes de precisión CNC para electrónica y semiconductores
El blog

2026 Manual de fabricación de piezas CNC

Capítulo 9  Fabricación de componentes electrónicos y semiconductores CNC de precisión

Mecanizado CNC de semiconductores, componentes al vacío, piezas de aluminio de precisión, componentes de acero inoxidable, micro características, acabado superficial, limpieza e inspección



Enfoque de la ingeniería

Semiconductor CNC Machining · Semiconductor Equipment Components · Electronics CNC Machining · Vacuum Components · Precision Aluminum Machining · Stainless Steel CNC Machining · Ultra-Precision CNC Machining · Micro Machining · Precision Bores · Flatness · Surface Roughness · Vacuum Parts · Clean Machining · CMM Inspection


1. Introducción

Los equipos de fabricación de semiconductores funcionan a un nivel en el que pequeñas diferencias dimensionales pueden afectar el rendimiento del equipo.

Los componentes en sí mismos no siempre pueden ser extremadamente pequeños.

En cambio, a menudo requieren una combinación de:

  • Tolerancias dimensionalmente restrictivas

  • Excelente planitud

  • Paralelicismo controlado

  • Ubicaciones precisas de los agujeros

  • Finalización de la superficie

  • Superficies limpias

  • Baja generación de partículas

  • Geometrías internas complejas

Los componentes mecanizados típicos pueden incluir:

  • Componentes de las cámaras de vacío

  • Placas de montaje

  • Los demás aparatos para la fabricación de semiconductores

  • Componentes de distribución de gas

  • Con un volumen de energía superior a 20 kW

  • Componentes para el manejo de obleas

  • Partes estructurales de aluminio

  • Componentes de vacío de acero inoxidable

  • Ejes de precisión

  • Componentes de sellado

Esto hace que el mecanizado CNC de semiconductores sea una aplicación especializada de la fabricación de precisión.


2¿Qué es el mecanizado CNC de semiconductores?

El mecanizado CNC de semiconductores se refiere al mecanizado de precisión de componentes utilizados en equipos de fabricación de semiconductores y sistemas relacionados.

Los procesos de mecanizado comunes incluyen:

  • Trabajos de fresado por CNC

  • Las demás máquinas y aparatos

  • Mecanizado en 3 ejes

  • Mecanizado CNC de 5 ejes

  • Mecanizado suizo

  • Perforación

  • Aburrido

  • El moler

  • La miel

Los procesos adicionales pueden incluir:

  • Anodizar

  • Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de papel

  • La pasivación

  • Pulido

  • Limpieza

  • Tratamiento de superficies especializado

El proceso real depende del material, la geometría, la tolerancia y la aplicación del componente.


3Por qué los componentes de semiconductores requieren una alta precisión

Los equipos de semiconductores a menudo contienen múltiples componentes que deben trabajar juntos con alineación controlada.

Por ejemplo:

Superficie de montaje


Perforación de precisión


Pin de localización


Sello de vacío

Todos deben mantener sus relaciones especificadas.

Un pequeño error en una característica puede influir en el ensamblaje de varios otros componentes.

Por esta razón, los fabricantes de equipos de semiconductores suelen poner un gran énfasis en las tolerancias geométricas.


4. Materiales comunes

Los componentes de los equipos de semiconductores de precisión pueden fabricarse a partir de materiales tales como:

  • Las aleaciones de aluminio

  • Acero inoxidable

  • Aceros para herramientas

  • Las aleaciones de titanio

  • Las aleaciones de cobre

  • Plásticos de ingeniería

  • Materiales especiales

La selección del material depende de:

  • Temperatura

  • Exposición química

  • Medio ambiente de vacío

  • Cargas mecánicas

  • Expansión térmica

  • Requisitos para el tratamiento de superficie


5Mecanizado de aluminio de precisión

El aluminio se utiliza comúnmente para componentes de equipos donde se desea un bajo peso y una buena maquinabilidad.

Las partes típicas incluyen:

  • Cuadros de los equipos

  • Placas de montaje

  • Cubiertas

  • Componentes relacionados con el vacío

  • Componentes estructurales

  • Instalaciones

El aluminio se puede mecanizar de manera eficiente, pero las grandes piezas de precisión aún pueden presentar desafíos.


6Mecanizado de placas de aluminio grandes

Las placas de aluminio grandes pueden requerir:

  • Alta eliminación de material

  • Aplanamiento estrecho

  • El paralelismo

  • Patrones de agujeros múltiples

  • Secciones delgadas

La eliminación del material puede liberar el estrés interno.

Como resultado, una placa grande puede moverse ligeramente durante el mecanizado.

Por consiguiente, una estrategia de fabricación puede utilizar:

Mecanizado en bruto

Estabilización / alivio del estrés

Semi-finalización

Terminar el mecanizado

Inspección de la planitud


7. Aplanamiento

La planitud puede ser crítica para:

  • Placas de montaje

  • Superficies de sellado

  • Componentes de vacío

  • Base de equipos

Una pieza puede tener el espesor correcto y no cumplir con los requisitos de planitud.

Por ejemplo:

espesor = correcto

no significa necesariamente:

Superficie = plano

Estas son características geométricas diferentes.


8Paralelas.

El paralelismo es a menudo importante cuando dos superficies deben mantener una relación controlada.

Los ejemplos incluyen:

  • Superficies de montaje superior e inferior

  • Superficies de guía

  • Interfaces de los equipos

  • Placas de precisión

El paralelismo incorrecto puede conducir a:

  • Problemas de montaje

  • Carga desigual

  • Desalineación


9- Perforaciones de precisión.

Los componentes de los equipos de semiconductores pueden contener perforadores de precisión para:

  • Los pozos

  • Los rodamientos

  • Componentes de alineación

  • Sistemas de vacío

  • Pistas de fluidos o gases

Las características críticas pueden incluir:

  • Diámetro

  • Rondaje

  • Clasificación de las unidades

  • Posición

  • La rugosidad de la superficie

Dependiendo del requisito, el mecanizado final del orificio puede incluir:

  • Aburrido

  • El moler

  • La miel


10- Mejora de las perforaciones de precisión

El afilado puede ser útil cuando un agujero requiere un control:

  • Diámetro

  • Rondaje

  • Clasificación de las unidades

  • Texturas de la superficie

Por ejemplo:

El aburrimiento CNC

La miel

Inspección final

puede proporcionar un nivel diferente de control de perforación en comparación con el mecanizado solo.

Esto es particularmente relevante cuando un eje de precisión debe operar dentro del orificio.


11. molienda para componentes de semiconductores

La molienda puede utilizarse para:

  • Ejes de precisión

  • Superficies planas

  • Superficies cilindricas

  • Pinos de precisión

  • Componentes de alta precisión

Puede proporcionar un mejor control de:

  • Precisión dimensional

  • Rondaje

  • La superficie es plana

  • Finalización de la superficie

El proceso de molienda correcto depende de la geometría y el material.


12. Componentes de vacío

Los equipos de vacío exigen requisitos adicionales a los componentes mecanizados.

Los requisitos potenciales incluyen:

  • Superficies de sellado controladas

  • Geometría precisa de la brida

  • Bajos niveles de burr

  • Baja contaminación

  • Finalización de la superficie

Los ejemplos incluyen:

  • Componentes de las cámaras de vacío

  • Las demás

  • Adaptadores

  • Cubiertas

  • Componentes de montaje

  • Las demás máquinas de la partida 84


13. Componentes de las cámaras de vacío

Una cámara de vacío puede contener interfaces complejas.

Las características mecanizadas pueden incluir:

  • Superficies de las bridas

  • Patrones de rayos

  • Puertos

  • Las ranuras

  • Canales de anillo O

  • Interfaces de montaje

La precisión dimensional es importante porque el componente puede necesitar una interfaz con varias otras partes de precisión.


14. Superficies de sellado al vacío

Una superficie de sellado puede requerir un control estricto de:

  • La superficie es plana

  • La rugosidad de la superficie

  • El paralelismo

  • Geometría de las ranuras

Una superficie que parece visualmente lisa puede no cumplir con los requisitos técnicos de acabado de la superficie.

Por consiguiente, la inspección debe basarse en especificaciones medibles.


15. Mecanizado de ranuras de anillo O

Las ranuras de los anillos O pueden parecer simples, pero sus dimensiones pueden ser funcionalmente importantes.

La ranura puede incluir el control de:

  • Ancho

  • Profundidad

  • Diámetro

  • Radius de las esquinas

  • Concentricidad

La geometría incorrecta de las ranuras puede afectar el rendimiento del sellado.


16. Manifold de gases y fluidos

Los equipos de semiconductores pueden utilizar colectores de precisión para la distribución controlada de gases o fluidos.

Un colector puede contener:

  • Puertos múltiples

  • Pasajes internos

  • Agujas perforadas transversalmente

  • Conexiones roscadas

  • Superficies de sellado

El reto de mecanizado no es sólo la geometría externa.

Las intersecciones de los pasajes internos también deben ser debidamente controladas y desbarradas.


17. Mecanizado de agujeros transversales

Los pasajes perforados pueden producir burrs internos.

Es posible que sea difícil acceder a estas burras.

Las posibles soluciones pueden incluir:

  • Estrategias de perforación especializadas

  • Desbarbado controlado

  • Limpieza interna

  • Métodos de inspección adecuados a la geometría

Para los componentes de fluidos y gases, la limpieza interna puede ser particularmente importante.


18. Micro agujeros

Los equipos de precisión pueden contener agujeros muy pequeños.

El mecanizado de microagujeros requiere el control de:

  • Descenso de la perforación

  • Rigidez de la herramienta

  • Parámetros de corte

  • Evacuación del chip

  • Posición del agujero

  • Formación de burros

En diámetros pequeños, la rotura de las herramientas puede convertirse en un riesgo de producción significativo.


19Mecanizado de agujeros profundos

Los agujeros profundos presentan desafíos tales como:

  • Desviación de la herramienta

  • Evacuación del chip

  • Generación de calor

  • Dirección del agujero

El proceso adecuado puede incluir:

  • Perforación por peck

  • Perforación de armas

  • Aburrido

  • Las demás

La selección depende del diámetro del agujero, la profundidad y la precisión requerida.


20Mecanizado CNC de 5 ejes para componentes de semiconductores

El mecanizado de cinco ejes puede ser útil para componentes que contengan:

  • Superficies en ángulo

  • Cavidades complejas

  • Orientaciones múltiples

  • Canales curvos

  • Agujas de difícil acceso

Las ventajas potenciales incluyen:

  • Configuración reducida

  • Mejora de las relaciones de características

  • Mejor acceso a las herramientas

  • Reducción de la complejidad de los accesorios

Sin embargo, un proceso más simple de 3 ejes o 3 + 2 puede ser aún más económico para muchos componentes.


21Componentes de equipos de semiconductores complejos

Un solo componente puede combinar:

  • Superficies planas de gran tamaño

  • Bolsillos profundos

  • Excavadoras de precisión

  • Las hojas roscadas

  • Agujeros pequeños

  • Superficies curvas

Este tipo de geometría requiere una planificación cuidadosa del proceso.

Una estrategia posible es:

Fresado en bruto

Precisión aburrida

Mecanizado con características de 5 ejes

Terminar el fresado

La molienda / el afilado

Inspección


22Fin de la superficie

Los requisitos de acabado de la superficie pueden ser importantes para:

  • Superficies de vacío

  • Superficies de sellado

  • Superficies deslizantes

  • Superficies en contacto con el gas

Las diferentes superficies de un mismo componente pueden requerir diferentes niveles de rugosidad.

Por esta razón, los dibujos deben revisarse característica por característica.


23. La rugosidad de la superficie frente a la planitud

Estos son requisitos diferentes.

La rugosidad de la superficie

Describe una textura de superficie relativamente pequeña.

La superficie es plana

Controla la desviación total de una superficie de un plano ideal.

Un componente puede tener:

Bajo Ra

pero todavía tienen:

Pérdida de plano

Por lo tanto, ambas características deben controlarse de forma independiente cuando sea necesario.


24Tratamiento de la superficie del aluminio

Los componentes de los equipos de semiconductores de aluminio pueden requerir tratamientos superficiales tales como:

  • Anodizar

  • Anodizado duro

  • Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de papel

  • Otros recubrimientos especificados

El tratamiento de la superficie puede cambiar las dimensiones.

Por lo tanto, las interfaces críticas deben revisarse antes y después del tratamiento.


25. Nícel sin electro

El revestimiento de níquel sin electro puede proporcionar:

  • Resistencia a la corrosión

  • Resistencia al desgaste

  • Propiedades superficiales controladas

También puede ser útil cuando se requiere un espesor de recubrimiento uniforme en geometrías complejas.

Sin embargo, la idoneidad real depende de:

  • El material

  • Medio ambiente

  • espesor requerido

  • Especificación de la superficie

  • Aplicación


26Mecanizado de acero inoxidable

El acero inoxidable se utiliza comúnmente para componentes que requieren:

  • Resistencia a la corrosión

  • Fuerza

  • Resistencia química

Los desafíos de mecanizado pueden incluir:

  • Trabajo de endurecimiento

  • Generación de calor

  • Uso de herramientas

  • Control de chips difícil

Las condiciones de corte estables y las herramientas adecuadas son importantes.


27. Mecanizado limpio

Para las aplicaciones sensibles de semiconductores, la limpieza del mecanizado puede convertirse en una parte importante de la fabricación.

Los contaminantes potenciales incluyen:

  • Aceite de corte

  • Residuos de refrigerante

  • Las virutas de metal

  • Las partículas abrasivas

  • Polvo

  • Manejo de la contaminación

El cliente debe definir claramente el nivel de limpieza requerido.


28. Limpieza de precisión

Una secuencia típica de limpieza puede incluir:

El desgaste

Limpieza inicial

Limpieza por ultrasonidos, si es apropiado

Enjuague

Seco

Inspección

Embalaje controlado

El proceso real debe desarrollarse según el componente y la aplicación.


29Por qué es importante pagar

Una pequeña abertura puede ser insignificante en un componente estructural grande.

Puede convertirse en un problema importante dentro de un conjunto de equipos de precisión.

Los burros pueden:

  • Se vuelven partículas sueltas

  • Interfiere con el montaje

  • Restringir las vías fluidas

  • Superficies de sellado de daños

Por consiguiente, el control de las aberraciones debe considerarse un requisito de ingeniería.


30Control de partículas

Para aplicaciones sensibles, las partículas sueltas pueden ser indeseables.

Las fuentes potenciales de partículas incluyen:

  • Las barras

  • Las fichas de mecanizado

  • Residuos de molienda

  • Las partículas abrasivas

  • Residuos de revestimiento

Por consiguiente, la fabricación, la limpieza, la inspección y el embalaje deben considerarse como una sola cadena de procesos.


31Embalaje

Después de la limpieza de precisión, el embalaje puede ser importante.

El embalaje debe proteger los componentes de:

  • Polvo

  • Las rasguños

  • Manejo de la contaminación

  • Humedad, cuando proceda

El método de envasado debe ajustarse a los requisitos del cliente.


32Inspección de precisión

La inspección podrá incluir:

Medición de las dimensiones

  • Duración

  • Diámetro

  • El grosor

  • Tamaño del agujero

Medición geométrica

  • La superficie es plana

  • El paralelismo

  • Perpendicularidad

  • Posición

  • Concentricidad

  • Descenso

Medición de la superficie

  • La rugosidad de la superficie

  • Condición visual


33. Inspección de la CMM

La inspección CMM puede ser útil para componentes complejos de equipos de semiconductores.

Puede verificar:

  • Posiciones de los agujeros

  • Relaciones de datos

  • Perfiles

  • Ángulos

  • Las tolerancias geométricas

Para las placas de gran precisión, la inspección CMM puede ayudar a establecer si las múltiples características mantienen sus relaciones espaciales requeridas.


34Inspección óptica

La inspección óptica puede ser útil para:

  • Agujeros pequeños

  • Las ranuras pequeñas

  • Condiciones del borde

  • Micro características

  • Detección de burros

Puede complementar la medición dimensional convencional.


35. Medición de placas de gran precisión

Las placas grandes pueden presentar dificultades de inspección porque:

  • La expansión térmica afecta las dimensiones

  • El peso de las piezas puede influir en la deformación

  • Las diferencias de temperatura pueden afectar a la medición

Por consiguiente, las condiciones de inspección deben controlarse adecuadamente cuando se trata de tolerancias estrictas.


36Expansión térmica

El aluminio tiene un coeficiente de expansión térmica relativamente alto en comparación con muchos aceros.

Esto significa que los cambios de temperatura pueden afectar las mediciones dimensionales.

Por ejemplo:

Temperatura de la máquina

Temperatura de inspección

puede dar lugar a diferencias dimensionales aparentes.

Para el mecanizado de aluminio de precisión, el control térmico puede ser importante.


37Secuencia de mecanizado para piezas de aluminio de gran precisión

Un proceso posible puede ser:

Preparación del material

Mecanizado en bruto

Alivio del estrés

Semi-finalización

Restabilización

Terminar el mecanizado

Tratamiento de la superficie

Inspección final

La secuencia exacta depende del material, geometría y tolerancia.


38. Componentes de semiconductores de pared delgada

Los componentes de equipos ligeros pueden contener secciones delgadas.

Los problemas potenciales incluyen:

  • Vibración

  • Desviación

  • Deformación de sujeción

  • Distorsión térmica

Es posible que sea necesaria una estrategia flexible o distribuida de trabajo.

La secuencia de mecanizado también se vuelve importante.


39. Las cavidades internas complejas

Los componentes de los equipos de semiconductores pueden utilizar cavidades complejas para reducir el peso o crear:

  • Canales de refrigeración

  • Pasajes de gas

  • Pasajes de vacío

  • Interfaces de los equipos

El mecanizado de cinco ejes puede mejorar el acceso a algunas cavidades complejas.

Sin embargo, también hay que tener en cuenta la limpieza e inspección internas.


40Características difíciles de inspeccionar

Un componente puede contener elementos que son fáciles de mecanizar pero difíciles de inspeccionar.

Los ejemplos incluyen:

  • Agujas internas profundas

  • Canales ocultos

  • Intersecciones internas

  • Las ranuras estrechas

Por consiguiente, al diseñar o cotizar un componente, debe considerarse la viabilidad de la inspección junto con la viabilidad de la mecanización.


41. Planificación de procesos

Un componente de semiconductor de precisión debe planificarse a partir de:

Dibujo

El material

Estructura del dado

Estrategia de mecanizado

Trabajo en explotación

Selección de herramientas

Tratamiento de la superficie

Limpieza

Inspección

Esto reduce el riesgo de descubrir tarde en la producción que una característica crítica no puede medirse con fiabilidad.


42Problemas comunes del mecanizado CNC de semiconductores

Problemas con la superficie plana

Causas potenciales:

  • Estrés residual

  • Eliminación desigual del material

  • Deformación de sujeción

  • Variación térmica


Las barras

Causas potenciales:

  • Uso de herramientas

  • Agujeros pequeños

  • Perforación cruzada

  • Condiciones de corte incorrectas


Problemas de acabado superficial

Causas potenciales:

  • Vibración de la herramienta

  • Herramientas gastadas

  • Parámetros de corte incorrectos

  • Estrategia de acabado deficiente


Variación de las dimensiones

Causas potenciales:

  • Temperatura

  • Uso de herramientas

  • Posicionamiento de la máquina

  • Trabajo en explotación


Contaminación

Causas potenciales:

  • Mal limpieza

  • Desborrado insuficiente

  • Manejo inadecuado

  • Contaminación del embalaje


43La limpieza de precisión frente a la limpieza convencional

No todos los componentes mecanizados requieren el mismo proceso de limpieza.

Un componente industrial convencional sólo podrá requerir:

Eliminar las astillas y el aceite visibles

Un componente de precisión sensible puede requerir:

Deburring → limpieza → enjuague → secado → inspección → embalaje controlado

El nivel correcto debe determinarse mediante la aplicación.


44Prototipo frente a la producción

El prototipo

Concentrarse en:

  • Geometría

  • Factibilidad

  • Validación dimensional

Bajo volumen

Concentrarse en:

  • Repetibilidad

  • Eficiencia de la configuración

  • Inspección

Producción

Concentrarse en:

  • Estabilidad del proceso

  • Tiempo de ciclo

  • Vida útil de las herramientas

  • Inspección automatizada

  • Consistencia de limpieza


45. Conductores de costes

Los costes de los componentes CNC de semiconductores pueden verse afectados por:

  • El material

  • Tamaño de la pieza

  • Tiempo de mecanizado

  • Programación en 5 ejes

  • Tolerancias estrictas

  • Finalización de la superficie

  • El moler

  • La miel

  • Tratamiento de la superficie

  • Limpieza

  • Inspección

  • Embalaje

Un componente con una forma externa relativamente simple puede ser costoso si requiere una planitud extremadamente apretada o requisitos de limpieza.


46Cómo evaluar un proveedor de semiconductores CNC

Los ingenieros de compras deben preguntarse:

¿Puede el proveedor mecanizar el material especificado?

¿Pueden mantener la planitud requerida?

¿Pueden controlar las perforaciones de precisión?

¿Tienen capacidad de mecanizado de 5 ejes?

¿Pueden moler y afilar?

¿Cómo se inspeccionan los pequeños agujeros?

¿Cómo se eliminan las burras de los conductos internos?

¿Cuáles son las capacidades de limpieza disponibles?

¿Pueden controlar las dimensiones después del tratamiento?

¿Qué documentación de inspección pueden proporcionar?

Estas preguntas pueden revelar la diferencia entre la capacidad general de mecanizado CNC y la capacidad de fabricación de precisión genuina.


47Diseño de componentes semiconductores para fabricación CNC

Los ingenieros de diseño deben considerar:

Estrategia de datos

Utilice referencias funcionales claras.

Acceso a las herramientas

Evite las características innecesariamente inaccesibles.

Pasajes internos

Considere la perforación, el desesborrado y el acceso de inspección.

Finalización de la superficie

Especificar acabados finos sólo cuando la función los requiera.

La superficie es plana

Considere el grosor del material y la tensión de mecanizado.

Tratamiento de la superficie

Tenga en cuenta el grosor del revestimiento cuando se trate de interfaces dimensionales.


48¿ Por qué la estrategia de eliminación de material importa?

Los componentes de semiconductores grandes pueden comenzar como gruesos bloques de aluminio o acero inoxidable.

Un proceso simplificado podría ser:

El blanco grande

Eliminación de materiales pesados

Componente semiacabado

Geometría de precisión final

Cuanto más material se elimine, más importante puede ser el manejo del estrés.

Esto es particularmente cierto para los grandes componentes de paredes delgadas.


49. Por qué la capacidad de 5 ejes es valiosa

El mecanizado CNC de 5 ejes es particularmente útil cuando el componente contiene:

  • Caras con múltiples ángulos

  • Cavidades complejas

  • Superficies curvas

  • agujeros en ángulo

  • Orientaciones múltiples

Sin embargo, el objetivo no es simplemente utilizar una máquina de 5 ejes.

El objetivo es elegir una estrategia de mecanizado que proporcione lo necesario:

Precisión + Accesibilidad + Repetibilidad + Eficiencia


50Conclusión

Los componentes de los equipos de semiconductores y electrónicos demuestran la importancia de combinar el mecanizado de precisión con el control de procesos.

Un componente exigente puede requerir:

Mecanizado CNC de 5 ejes + fresado de precisión + taladrado + molienda + afilado + tratamiento de superficie + limpieza + inspección CMM

Los requisitos críticos de fabricación pueden incluir:

  • Tolerancias dimensionalmente restrictivas

  • La superficie es plana

  • El paralelismo

  • Excavadoras de precisión

  • Finalización de la superficie

  • Control de las fugas

  • La limpieza

  • Trazabilidad de los materiales

Para los ingenieros de adquisiciones, evaluar a un proveedor debería, por tanto, ir más allá de preguntar:

¿Puedes mecanizar esta parte?

Una pregunta más útil es:

¿Puede controlar constantemente el mecanizado, el acabado, la limpieza y la inspección según las especificaciones requeridas?

Esa distinción se vuelve particularmente importante en la fabricación de equipos de semiconductores, donde la precisión, la limpieza y las relaciones geométricas a menudo trabajan juntas.


Capítulo 9 Lecciones clave

El mecanizado CNC de semiconductores requiere más que precisión dimensional.

La planitud, el paralelismo, el acabado de la superficie, la limpieza y las relaciones geométricas pueden ser críticos.

El aluminio se utiliza ampliamente, pero puede ser difícil en tamaños grandes.

La tensión residual y la expansión térmica pueden afectar la precisión.

Los componentes de vacío requieren un control cuidadoso de las interfaces.

Las bridas, las superficies de sellado, las ranuras y los puertos pueden tener tolerancias funcionales.

Las perforaciones de precisión pueden requerir molienda o afilado.

El mecanizado CNC establece la geometría básica, mientras que los procesos de acabado pueden refinar las características finales.

El control de las burras es crítico.

Las pequeñas burrs internas pueden convertirse en partículas o interferir con los sistemas de fluido y vacío.

La limpieza debe considerarse parte del proceso de fabricación.

El mecanizado, el desbarbado, la limpieza, la inspección y el embalaje deben formar una cadena de procesos controlada.

El mecanizado CNC de 5 ejes es valioso para componentes de equipos complejos.

Puede reducir las configuraciones y mejorar el acceso a geometrías difíciles.

La capacidad del proveedor debe evaluarse como un sistema completo.

Las máquinas herramientas, la ingeniería de procesos, la inspección, la limpieza, el tratamiento de la superficie y la documentación contribuyen a la calidad final.


Siguiente Capítulo

Capítulo 10 Automatización industrial CNC y fabricación de componentes robóticos

El siguiente capítulo se centrará enAutomatización industrial, robótica y componentes mecánicos de precisión.

Se tratará de:

  • Mecanizado CNC de la robótica

  • Las articulaciones de los robots

  • Arcos de los robots

  • Reducciones de precisión

  • Componentes del engranaje

  • Componentes de guía lineal

  • Partes de equipos de automatización

  • Las herramientas de extremo de brazo

  • Las máquinas de agarre

  • Componentes de servomotores

  • Casas de precisión

  • Partes de aluminio para máquinas automáticas

  • Componentes de automatización de acero inoxidable

  • Mecanizado de 5 ejes

  • Las demás máquinas y aparatos

  • Interfaces de montaje

  • Inspección de precisión

Este capítulo ayudará a expandir el sitio web desde las industrias individuales hasta el ámbito más amplioAutomatización industrial y robótica, mecanizado CNCel mercado.

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