2026 Manual de fabricación de piezas CNC
Capítulo 9 Fabricación de componentes electrónicos y semiconductores CNC de precisión
Mecanizado CNC de semiconductores, componentes al vacío, piezas de aluminio de precisión, componentes de acero inoxidable, micro características, acabado superficial, limpieza e inspección
Enfoque de la ingeniería
Semiconductor CNC Machining · Semiconductor Equipment Components · Electronics CNC Machining · Vacuum Components · Precision Aluminum Machining · Stainless Steel CNC Machining · Ultra-Precision CNC Machining · Micro Machining · Precision Bores · Flatness · Surface Roughness · Vacuum Parts · Clean Machining · CMM Inspection
1. Introducción
Los equipos de fabricación de semiconductores funcionan a un nivel en el que pequeñas diferencias dimensionales pueden afectar el rendimiento del equipo.
Los componentes en sí mismos no siempre pueden ser extremadamente pequeños.
En cambio, a menudo requieren una combinación de:
-
Tolerancias dimensionalmente restrictivas
-
Excelente planitud
-
Paralelicismo controlado
-
Ubicaciones precisas de los agujeros
-
Finalización de la superficie
-
Superficies limpias
-
Baja generación de partículas
-
Geometrías internas complejas
Los componentes mecanizados típicos pueden incluir:
-
Componentes de las cámaras de vacío
-
Placas de montaje
-
Los demás aparatos para la fabricación de semiconductores
-
Componentes de distribución de gas
-
Con un volumen de energía superior a 20 kW
-
Componentes para el manejo de obleas
-
Partes estructurales de aluminio
-
Componentes de vacío de acero inoxidable
-
Ejes de precisión
-
Componentes de sellado
Esto hace que el mecanizado CNC de semiconductores sea una aplicación especializada de la fabricación de precisión.
2¿Qué es el mecanizado CNC de semiconductores?
El mecanizado CNC de semiconductores se refiere al mecanizado de precisión de componentes utilizados en equipos de fabricación de semiconductores y sistemas relacionados.
Los procesos de mecanizado comunes incluyen:
-
Trabajos de fresado por CNC
-
Las demás máquinas y aparatos
-
Mecanizado en 3 ejes
-
Mecanizado CNC de 5 ejes
-
Mecanizado suizo
-
Perforación
-
Aburrido
-
El moler
-
La miel
Los procesos adicionales pueden incluir:
-
Anodizar
-
Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de papel
-
La pasivación
-
Pulido
-
Limpieza
-
Tratamiento de superficies especializado
El proceso real depende del material, la geometría, la tolerancia y la aplicación del componente.
3Por qué los componentes de semiconductores requieren una alta precisión
Los equipos de semiconductores a menudo contienen múltiples componentes que deben trabajar juntos con alineación controlada.
Por ejemplo:
Superficie de montaje
Perforación de precisión
Pin de localización
Sello de vacío
Todos deben mantener sus relaciones especificadas.
Un pequeño error en una característica puede influir en el ensamblaje de varios otros componentes.
Por esta razón, los fabricantes de equipos de semiconductores suelen poner un gran énfasis en las tolerancias geométricas.
4. Materiales comunes
Los componentes de los equipos de semiconductores de precisión pueden fabricarse a partir de materiales tales como:
-
Las aleaciones de aluminio
-
Acero inoxidable
-
Aceros para herramientas
-
Las aleaciones de titanio
-
Las aleaciones de cobre
-
Plásticos de ingeniería
-
Materiales especiales
La selección del material depende de:
-
Temperatura
-
Exposición química
-
Medio ambiente de vacío
-
Cargas mecánicas
-
Expansión térmica
-
Requisitos para el tratamiento de superficie
5Mecanizado de aluminio de precisión
El aluminio se utiliza comúnmente para componentes de equipos donde se desea un bajo peso y una buena maquinabilidad.
Las partes típicas incluyen:
-
Cuadros de los equipos
-
Placas de montaje
-
Cubiertas
-
Componentes relacionados con el vacío
-
Componentes estructurales
-
Instalaciones
El aluminio se puede mecanizar de manera eficiente, pero las grandes piezas de precisión aún pueden presentar desafíos.
6Mecanizado de placas de aluminio grandes
Las placas de aluminio grandes pueden requerir:
-
Alta eliminación de material
-
Aplanamiento estrecho
-
El paralelismo
-
Patrones de agujeros múltiples
-
Secciones delgadas
La eliminación del material puede liberar el estrés interno.
Como resultado, una placa grande puede moverse ligeramente durante el mecanizado.
Por consiguiente, una estrategia de fabricación puede utilizar:
Mecanizado en bruto
↓
Estabilización / alivio del estrés
↓
Semi-finalización
↓
Terminar el mecanizado
↓
Inspección de la planitud
7. Aplanamiento
La planitud puede ser crítica para:
-
Placas de montaje
-
Superficies de sellado
-
Componentes de vacío
-
Base de equipos
Una pieza puede tener el espesor correcto y no cumplir con los requisitos de planitud.
Por ejemplo:
espesor = correcto
no significa necesariamente:
Superficie = plano
Estas son características geométricas diferentes.
8Paralelas.
El paralelismo es a menudo importante cuando dos superficies deben mantener una relación controlada.
Los ejemplos incluyen:
-
Superficies de montaje superior e inferior
-
Superficies de guía
-
Interfaces de los equipos
-
Placas de precisión
El paralelismo incorrecto puede conducir a:
-
Problemas de montaje
-
Carga desigual
-
Desalineación
9- Perforaciones de precisión.
Los componentes de los equipos de semiconductores pueden contener perforadores de precisión para:
-
Los pozos
-
Los rodamientos
-
Componentes de alineación
-
Sistemas de vacío
-
Pistas de fluidos o gases
Las características críticas pueden incluir:
-
Diámetro
-
Rondaje
-
Clasificación de las unidades
-
Posición
-
La rugosidad de la superficie
Dependiendo del requisito, el mecanizado final del orificio puede incluir:
-
Aburrido
-
El moler
-
La miel
10- Mejora de las perforaciones de precisión
El afilado puede ser útil cuando un agujero requiere un control:
-
Diámetro
-
Rondaje
-
Clasificación de las unidades
-
Texturas de la superficie
Por ejemplo:
El aburrimiento CNC
↓
La miel
↓
Inspección final
puede proporcionar un nivel diferente de control de perforación en comparación con el mecanizado solo.
Esto es particularmente relevante cuando un eje de precisión debe operar dentro del orificio.
11. molienda para componentes de semiconductores
La molienda puede utilizarse para:
-
Ejes de precisión
-
Superficies planas
-
Superficies cilindricas
-
Pinos de precisión
-
Componentes de alta precisión
Puede proporcionar un mejor control de:
-
Precisión dimensional
-
Rondaje
-
La superficie es plana
-
Finalización de la superficie
El proceso de molienda correcto depende de la geometría y el material.
12. Componentes de vacío
Los equipos de vacío exigen requisitos adicionales a los componentes mecanizados.
Los requisitos potenciales incluyen:
-
Superficies de sellado controladas
-
Geometría precisa de la brida
-
Bajos niveles de burr
-
Baja contaminación
-
Finalización de la superficie
Los ejemplos incluyen:
-
Componentes de las cámaras de vacío
-
Las demás
-
Adaptadores
-
Cubiertas
-
Componentes de montaje
-
Las demás máquinas de la partida 84
13. Componentes de las cámaras de vacío
Una cámara de vacío puede contener interfaces complejas.
Las características mecanizadas pueden incluir:
-
Superficies de las bridas
-
Patrones de rayos
-
Puertos
-
Las ranuras
-
Canales de anillo O
-
Interfaces de montaje
La precisión dimensional es importante porque el componente puede necesitar una interfaz con varias otras partes de precisión.
14. Superficies de sellado al vacío
Una superficie de sellado puede requerir un control estricto de:
-
La superficie es plana
-
La rugosidad de la superficie
-
El paralelismo
-
Geometría de las ranuras
Una superficie que parece visualmente lisa puede no cumplir con los requisitos técnicos de acabado de la superficie.
Por consiguiente, la inspección debe basarse en especificaciones medibles.
15. Mecanizado de ranuras de anillo O
Las ranuras de los anillos O pueden parecer simples, pero sus dimensiones pueden ser funcionalmente importantes.
La ranura puede incluir el control de:
-
Ancho
-
Profundidad
-
Diámetro
-
Radius de las esquinas
-
Concentricidad
La geometría incorrecta de las ranuras puede afectar el rendimiento del sellado.
16. Manifold de gases y fluidos
Los equipos de semiconductores pueden utilizar colectores de precisión para la distribución controlada de gases o fluidos.
Un colector puede contener:
-
Puertos múltiples
-
Pasajes internos
-
Agujas perforadas transversalmente
-
Conexiones roscadas
-
Superficies de sellado
El reto de mecanizado no es sólo la geometría externa.
Las intersecciones de los pasajes internos también deben ser debidamente controladas y desbarradas.
17. Mecanizado de agujeros transversales
Los pasajes perforados pueden producir burrs internos.
Es posible que sea difícil acceder a estas burras.
Las posibles soluciones pueden incluir:
-
Estrategias de perforación especializadas
-
Desbarbado controlado
-
Limpieza interna
-
Métodos de inspección adecuados a la geometría
Para los componentes de fluidos y gases, la limpieza interna puede ser particularmente importante.
18. Micro agujeros
Los equipos de precisión pueden contener agujeros muy pequeños.
El mecanizado de microagujeros requiere el control de:
-
Descenso de la perforación
-
Rigidez de la herramienta
-
Parámetros de corte
-
Evacuación del chip
-
Posición del agujero
-
Formación de burros
En diámetros pequeños, la rotura de las herramientas puede convertirse en un riesgo de producción significativo.
19Mecanizado de agujeros profundos
Los agujeros profundos presentan desafíos tales como:
-
Desviación de la herramienta
-
Evacuación del chip
-
Generación de calor
-
Dirección del agujero
El proceso adecuado puede incluir:
-
Perforación por peck
-
Perforación de armas
-
Aburrido
-
Las demás
La selección depende del diámetro del agujero, la profundidad y la precisión requerida.
20Mecanizado CNC de 5 ejes para componentes de semiconductores
El mecanizado de cinco ejes puede ser útil para componentes que contengan:
-
Superficies en ángulo
-
Cavidades complejas
-
Orientaciones múltiples
-
Canales curvos
-
Agujas de difícil acceso
Las ventajas potenciales incluyen:
-
Configuración reducida
-
Mejora de las relaciones de características
-
Mejor acceso a las herramientas
-
Reducción de la complejidad de los accesorios
Sin embargo, un proceso más simple de 3 ejes o 3 + 2 puede ser aún más económico para muchos componentes.
21Componentes de equipos de semiconductores complejos
Un solo componente puede combinar:
-
Superficies planas de gran tamaño
-
Bolsillos profundos
-
Excavadoras de precisión
-
Las hojas roscadas
-
Agujeros pequeños
-
Superficies curvas
Este tipo de geometría requiere una planificación cuidadosa del proceso.
Una estrategia posible es:
Fresado en bruto
↓
Precisión aburrida
↓
Mecanizado con características de 5 ejes
↓
Terminar el fresado
↓
La molienda / el afilado
↓
Inspección
22Fin de la superficie
Los requisitos de acabado de la superficie pueden ser importantes para:
-
Superficies de vacío
-
Superficies de sellado
-
Superficies deslizantes
-
Superficies en contacto con el gas
Las diferentes superficies de un mismo componente pueden requerir diferentes niveles de rugosidad.
Por esta razón, los dibujos deben revisarse característica por característica.
23. La rugosidad de la superficie frente a la planitud
Estos son requisitos diferentes.
La rugosidad de la superficie
Describe una textura de superficie relativamente pequeña.
La superficie es plana
Controla la desviación total de una superficie de un plano ideal.
Un componente puede tener:
Bajo Ra
pero todavía tienen:
Pérdida de plano
Por lo tanto, ambas características deben controlarse de forma independiente cuando sea necesario.
24Tratamiento de la superficie del aluminio
Los componentes de los equipos de semiconductores de aluminio pueden requerir tratamientos superficiales tales como:
-
Anodizar
-
Anodizado duro
-
Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de papel
-
Otros recubrimientos especificados
El tratamiento de la superficie puede cambiar las dimensiones.
Por lo tanto, las interfaces críticas deben revisarse antes y después del tratamiento.
25. Nícel sin electro
El revestimiento de níquel sin electro puede proporcionar:
-
Resistencia a la corrosión
-
Resistencia al desgaste
-
Propiedades superficiales controladas
También puede ser útil cuando se requiere un espesor de recubrimiento uniforme en geometrías complejas.
Sin embargo, la idoneidad real depende de:
-
El material
-
Medio ambiente
-
espesor requerido
-
Especificación de la superficie
-
Aplicación
26Mecanizado de acero inoxidable
El acero inoxidable se utiliza comúnmente para componentes que requieren:
-
Resistencia a la corrosión
-
Fuerza
-
Resistencia química
Los desafíos de mecanizado pueden incluir:
-
Trabajo de endurecimiento
-
Generación de calor
-
Uso de herramientas
-
Control de chips difícil
Las condiciones de corte estables y las herramientas adecuadas son importantes.
27. Mecanizado limpio
Para las aplicaciones sensibles de semiconductores, la limpieza del mecanizado puede convertirse en una parte importante de la fabricación.
Los contaminantes potenciales incluyen:
-
Aceite de corte
-
Residuos de refrigerante
-
Las virutas de metal
-
Las partículas abrasivas
-
Polvo
-
Manejo de la contaminación
El cliente debe definir claramente el nivel de limpieza requerido.
28. Limpieza de precisión
Una secuencia típica de limpieza puede incluir:
El desgaste
↓
Limpieza inicial
↓
Limpieza por ultrasonidos, si es apropiado
↓
Enjuague
↓
Seco
↓
Inspección
↓
Embalaje controlado
El proceso real debe desarrollarse según el componente y la aplicación.
29Por qué es importante pagar
Una pequeña abertura puede ser insignificante en un componente estructural grande.
Puede convertirse en un problema importante dentro de un conjunto de equipos de precisión.
Los burros pueden:
-
Se vuelven partículas sueltas
-
Interfiere con el montaje
-
Restringir las vías fluidas
-
Superficies de sellado de daños
Por consiguiente, el control de las aberraciones debe considerarse un requisito de ingeniería.
30Control de partículas
Para aplicaciones sensibles, las partículas sueltas pueden ser indeseables.
Las fuentes potenciales de partículas incluyen:
-
Las barras
-
Las fichas de mecanizado
-
Residuos de molienda
-
Las partículas abrasivas
-
Residuos de revestimiento
Por consiguiente, la fabricación, la limpieza, la inspección y el embalaje deben considerarse como una sola cadena de procesos.
31Embalaje
Después de la limpieza de precisión, el embalaje puede ser importante.
El embalaje debe proteger los componentes de:
-
Polvo
-
Las rasguños
-
Manejo de la contaminación
-
Humedad, cuando proceda
El método de envasado debe ajustarse a los requisitos del cliente.
32Inspección de precisión
La inspección podrá incluir:
Medición de las dimensiones
-
Duración
-
Diámetro
-
El grosor
-
Tamaño del agujero
Medición geométrica
-
La superficie es plana
-
El paralelismo
-
Perpendicularidad
-
Posición
-
Concentricidad
-
Descenso
Medición de la superficie
-
La rugosidad de la superficie
-
Condición visual
33. Inspección de la CMM
La inspección CMM puede ser útil para componentes complejos de equipos de semiconductores.
Puede verificar:
-
Posiciones de los agujeros
-
Relaciones de datos
-
Perfiles
-
Ángulos
-
Las tolerancias geométricas
Para las placas de gran precisión, la inspección CMM puede ayudar a establecer si las múltiples características mantienen sus relaciones espaciales requeridas.
34Inspección óptica
La inspección óptica puede ser útil para:
-
Agujeros pequeños
-
Las ranuras pequeñas
-
Condiciones del borde
-
Micro características
-
Detección de burros
Puede complementar la medición dimensional convencional.
35. Medición de placas de gran precisión
Las placas grandes pueden presentar dificultades de inspección porque:
-
La expansión térmica afecta las dimensiones
-
El peso de las piezas puede influir en la deformación
-
Las diferencias de temperatura pueden afectar a la medición
Por consiguiente, las condiciones de inspección deben controlarse adecuadamente cuando se trata de tolerancias estrictas.
36Expansión térmica
El aluminio tiene un coeficiente de expansión térmica relativamente alto en comparación con muchos aceros.
Esto significa que los cambios de temperatura pueden afectar las mediciones dimensionales.
Por ejemplo:
Temperatura de la máquina
≠
Temperatura de inspección
puede dar lugar a diferencias dimensionales aparentes.
Para el mecanizado de aluminio de precisión, el control térmico puede ser importante.
37Secuencia de mecanizado para piezas de aluminio de gran precisión
Un proceso posible puede ser:
Preparación del material
↓
Mecanizado en bruto
↓
Alivio del estrés
↓
Semi-finalización
↓
Restabilización
↓
Terminar el mecanizado
↓
Tratamiento de la superficie
↓
Inspección final
La secuencia exacta depende del material, geometría y tolerancia.
38. Componentes de semiconductores de pared delgada
Los componentes de equipos ligeros pueden contener secciones delgadas.
Los problemas potenciales incluyen:
-
Vibración
-
Desviación
-
Deformación de sujeción
-
Distorsión térmica
Es posible que sea necesaria una estrategia flexible o distribuida de trabajo.
La secuencia de mecanizado también se vuelve importante.
39. Las cavidades internas complejas
Los componentes de los equipos de semiconductores pueden utilizar cavidades complejas para reducir el peso o crear:
-
Canales de refrigeración
-
Pasajes de gas
-
Pasajes de vacío
-
Interfaces de los equipos
El mecanizado de cinco ejes puede mejorar el acceso a algunas cavidades complejas.
Sin embargo, también hay que tener en cuenta la limpieza e inspección internas.
40Características difíciles de inspeccionar
Un componente puede contener elementos que son fáciles de mecanizar pero difíciles de inspeccionar.
Los ejemplos incluyen:
-
Agujas internas profundas
-
Canales ocultos
-
Intersecciones internas
-
Las ranuras estrechas
Por consiguiente, al diseñar o cotizar un componente, debe considerarse la viabilidad de la inspección junto con la viabilidad de la mecanización.
41. Planificación de procesos
Un componente de semiconductor de precisión debe planificarse a partir de:
Dibujo
↓
El material
↓
Estructura del dado
↓
Estrategia de mecanizado
↓
Trabajo en explotación
↓
Selección de herramientas
↓
Tratamiento de la superficie
↓
Limpieza
↓
Inspección
Esto reduce el riesgo de descubrir tarde en la producción que una característica crítica no puede medirse con fiabilidad.
42Problemas comunes del mecanizado CNC de semiconductores
Problemas con la superficie plana
Causas potenciales:
-
Estrés residual
-
Eliminación desigual del material
-
Deformación de sujeción
-
Variación térmica
Las barras
Causas potenciales:
-
Uso de herramientas
-
Agujeros pequeños
-
Perforación cruzada
-
Condiciones de corte incorrectas
Problemas de acabado superficial
Causas potenciales:
-
Vibración de la herramienta
-
Herramientas gastadas
-
Parámetros de corte incorrectos
-
Estrategia de acabado deficiente
Variación de las dimensiones
Causas potenciales:
-
Temperatura
-
Uso de herramientas
-
Posicionamiento de la máquina
-
Trabajo en explotación
Contaminación
Causas potenciales:
-
Mal limpieza
-
Desborrado insuficiente
-
Manejo inadecuado
-
Contaminación del embalaje
43La limpieza de precisión frente a la limpieza convencional
No todos los componentes mecanizados requieren el mismo proceso de limpieza.
Un componente industrial convencional sólo podrá requerir:
Eliminar las astillas y el aceite visibles
Un componente de precisión sensible puede requerir:
Deburring → limpieza → enjuague → secado → inspección → embalaje controlado
El nivel correcto debe determinarse mediante la aplicación.
44Prototipo frente a la producción
El prototipo
Concentrarse en:
-
Geometría
-
Factibilidad
-
Validación dimensional
Bajo volumen
Concentrarse en:
-
Repetibilidad
-
Eficiencia de la configuración
-
Inspección
Producción
Concentrarse en:
-
Estabilidad del proceso
-
Tiempo de ciclo
-
Vida útil de las herramientas
-
Inspección automatizada
-
Consistencia de limpieza
45. Conductores de costes
Los costes de los componentes CNC de semiconductores pueden verse afectados por:
-
El material
-
Tamaño de la pieza
-
Tiempo de mecanizado
-
Programación en 5 ejes
-
Tolerancias estrictas
-
Finalización de la superficie
-
El moler
-
La miel
-
Tratamiento de la superficie
-
Limpieza
-
Inspección
-
Embalaje
Un componente con una forma externa relativamente simple puede ser costoso si requiere una planitud extremadamente apretada o requisitos de limpieza.
46Cómo evaluar un proveedor de semiconductores CNC
Los ingenieros de compras deben preguntarse:
¿Puede el proveedor mecanizar el material especificado?
¿Pueden mantener la planitud requerida?
¿Pueden controlar las perforaciones de precisión?
¿Tienen capacidad de mecanizado de 5 ejes?
¿Pueden moler y afilar?
¿Cómo se inspeccionan los pequeños agujeros?
¿Cómo se eliminan las burras de los conductos internos?
¿Cuáles son las capacidades de limpieza disponibles?
¿Pueden controlar las dimensiones después del tratamiento?
¿Qué documentación de inspección pueden proporcionar?
Estas preguntas pueden revelar la diferencia entre la capacidad general de mecanizado CNC y la capacidad de fabricación de precisión genuina.
47Diseño de componentes semiconductores para fabricación CNC
Los ingenieros de diseño deben considerar:
Estrategia de datos
Utilice referencias funcionales claras.
Acceso a las herramientas
Evite las características innecesariamente inaccesibles.
Pasajes internos
Considere la perforación, el desesborrado y el acceso de inspección.
Finalización de la superficie
Especificar acabados finos sólo cuando la función los requiera.
La superficie es plana
Considere el grosor del material y la tensión de mecanizado.
Tratamiento de la superficie
Tenga en cuenta el grosor del revestimiento cuando se trate de interfaces dimensionales.
48¿ Por qué la estrategia de eliminación de material importa?
Los componentes de semiconductores grandes pueden comenzar como gruesos bloques de aluminio o acero inoxidable.
Un proceso simplificado podría ser:
El blanco grande
↓
Eliminación de materiales pesados
↓
Componente semiacabado
↓
Geometría de precisión final
Cuanto más material se elimine, más importante puede ser el manejo del estrés.
Esto es particularmente cierto para los grandes componentes de paredes delgadas.
49. Por qué la capacidad de 5 ejes es valiosa
El mecanizado CNC de 5 ejes es particularmente útil cuando el componente contiene:
-
Caras con múltiples ángulos
-
Cavidades complejas
-
Superficies curvas
-
agujeros en ángulo
-
Orientaciones múltiples
Sin embargo, el objetivo no es simplemente utilizar una máquina de 5 ejes.
El objetivo es elegir una estrategia de mecanizado que proporcione lo necesario:
Precisión + Accesibilidad + Repetibilidad + Eficiencia
50Conclusión
Los componentes de los equipos de semiconductores y electrónicos demuestran la importancia de combinar el mecanizado de precisión con el control de procesos.
Un componente exigente puede requerir:
Mecanizado CNC de 5 ejes + fresado de precisión + taladrado + molienda + afilado + tratamiento de superficie + limpieza + inspección CMM
Los requisitos críticos de fabricación pueden incluir:
-
Tolerancias dimensionalmente restrictivas
-
La superficie es plana
-
El paralelismo
-
Excavadoras de precisión
-
Finalización de la superficie
-
Control de las fugas
-
La limpieza
-
Trazabilidad de los materiales
Para los ingenieros de adquisiciones, evaluar a un proveedor debería, por tanto, ir más allá de preguntar:
¿Puedes mecanizar esta parte?
Una pregunta más útil es:
¿Puede controlar constantemente el mecanizado, el acabado, la limpieza y la inspección según las especificaciones requeridas?
Esa distinción se vuelve particularmente importante en la fabricación de equipos de semiconductores, donde la precisión, la limpieza y las relaciones geométricas a menudo trabajan juntas.
Capítulo 9 Lecciones clave
El mecanizado CNC de semiconductores requiere más que precisión dimensional.
La planitud, el paralelismo, el acabado de la superficie, la limpieza y las relaciones geométricas pueden ser críticos.
El aluminio se utiliza ampliamente, pero puede ser difícil en tamaños grandes.
La tensión residual y la expansión térmica pueden afectar la precisión.
Los componentes de vacío requieren un control cuidadoso de las interfaces.
Las bridas, las superficies de sellado, las ranuras y los puertos pueden tener tolerancias funcionales.
Las perforaciones de precisión pueden requerir molienda o afilado.
El mecanizado CNC establece la geometría básica, mientras que los procesos de acabado pueden refinar las características finales.
El control de las burras es crítico.
Las pequeñas burrs internas pueden convertirse en partículas o interferir con los sistemas de fluido y vacío.
La limpieza debe considerarse parte del proceso de fabricación.
El mecanizado, el desbarbado, la limpieza, la inspección y el embalaje deben formar una cadena de procesos controlada.
El mecanizado CNC de 5 ejes es valioso para componentes de equipos complejos.
Puede reducir las configuraciones y mejorar el acceso a geometrías difíciles.
La capacidad del proveedor debe evaluarse como un sistema completo.
Las máquinas herramientas, la ingeniería de procesos, la inspección, la limpieza, el tratamiento de la superficie y la documentación contribuyen a la calidad final.
Siguiente Capítulo
Capítulo 10 Automatización industrial CNC y fabricación de componentes robóticos
El siguiente capítulo se centrará enAutomatización industrial, robótica y componentes mecánicos de precisión.
Se tratará de:
-
Mecanizado CNC de la robótica
-
Las articulaciones de los robots
-
Arcos de los robots
-
Reducciones de precisión
-
Componentes del engranaje
-
Componentes de guía lineal
-
Partes de equipos de automatización
-
Las herramientas de extremo de brazo
-
Las máquinas de agarre
-
Componentes de servomotores
-
Casas de precisión
-
Partes de aluminio para máquinas automáticas
-
Componentes de automatización de acero inoxidable
-
Mecanizado de 5 ejes
-
Las demás máquinas y aparatos
-
Interfaces de montaje
-
Inspección de precisión
Este capítulo ayudará a expandir el sitio web desde las industrias individuales hasta el ámbito más amplioAutomatización industrial y robótica, mecanizado CNCel mercado.